В Сеть утекли характеристики Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460
Процессор Qualcomm Snapdragon 670, анонс которого состоится в рамках выставки MWC 2018, получит поддержку 6 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ постоянной флеш-памяти типа eMMC 5.1, разрешения экрана Quad HD (2560 на 1440 пикселей), а кроме этого двойных камер с разрешением до 22,6 Мп.
Сейчас же в китайской соцсети Weibo появились характеристики иных будущих систем на кристалле — Snapdragon 460, 640 и 670, которые должны поменять сегодняшние Snapdragon 450, 630 и 660.
Snapdragon 670 станет преемником аппаратной платформы Snapdragon 660 и, в отличие от нее, будет создан по нормам куда не менее современного 10-нм технологического процесса. Он имеет 10-нм чип, который состоит из 4 золотых ядер типа Kryo 360 (основа Cortex-А75; 2,0 ГГц), а кроме этого 4 серебряных ядер типа Kryo 385 (основа A55; 1,60 ГГц). При этом последний окажется в состоянии обеспечить работу телефонов с 26-мегапиксельной камерой либо 2-мя камерами с 13-мегапиксельным разрешением.
По предварительным последним сведениям источника, их выпуск будет реален за счет нового процессора от компании Qualcomm, который получит обозначение Snapdragon 670.
В Snapdragon 640 получит два высокопроизводительных ядра Kryo 360 (2,15 ГГц) и шесть энергоэффективных Kryo 385 (1,55 ГГц). А интегрированный модем X12 LTE аппаратной платформы сумеет работать на скорости до 600 Мбит/с. При всем этом в платформе также применяется современный 10-нм технологический процесс.
Qualcomm уже представила собственный новый флагманский мобильный процессор Snapdragon 845, а в web-сети интернет даже появился график выхода на 2018 г. телефонов с ним.
Чипсет Snapdragon 460 снабжается 8-ядерным процессором, с 4 серебристыми ядрами типа Kryo 360 (1,8 ГГц), 4 серебристыми ядрами типа Kryo 360 (1,4 ГГц).
Сокет начального уровня, Snapdragon 460, будет использовать 14-нанометровую технологию.
