IBM уместили 30 млрд транзисторов на чип размером с ноготь
Чтобы сделать 5-нанометровые чипы, компания откажется от обычной архитектуры построения чипов FinFET, используемой cейчас, в пользу новоиспеченной структуры, которая будет строиться из {4} по 4 наносети, разрешая упаковать около 30 млрд. транзисторов на чип размером с ноготь, пишет Новости сегодня.
Для сравнения, на 7-нанометровом пробном чипе сходственных размеров умещалось 20 млрд транзисторов. Для сравнения: самые продвинутые 7-нанометровые чипы такого размера умещают 20 млрд транзисторов. Работа над данными чипами велась вместе с такими гигантами индустрии как Самсунг и GlobalFoundries, сами же 5-нм кристаллы насчитывают около 30 млрд транзисторов при размерах, сравнимых с человеческим ногтем. Как пишет Forbes, чем плотнее транзисторы упакованы на чипе, тем скорее знак может проходить между ними. Новые электронные схемы разработаны в лабораторных условиях, другими словами положено начало, говорить о массовом производстве пока не приходится, на рынках продаж эти чипы появятся не ранее 2020 г., — говорят сотрудники компании IBM. Напомним, что нынешняя технология FinFET в настоящее время применяется в 7-нм чипах, а в первый раз объявилась в 22 и 14-нм.
FinFET применяется с 2011 года и представляет собой три токопроводящих канала, окруженные изолирующим слоем. С того времени данная тенденция сохранялась, но временные рамки удвоения числа транзисторов на чипе в последнее время несколько возросли.
При создании новых чипов профессионалы IBM использовали особые структуры транзисторов, именуемые «кремниевыми нанолистами» (silicon nanosheet).
Ваш Самсунг может сам отправить всевозможные фотографии кому угодно. Без вашего ведома
Появились новые сведения о бюджетных моделях Meizu M15, 15 и 15 Plus
Электрический рост компании Ford начнётся с кроссовера в стиле Mustang
Xiaomi Mi Max 3 официально получил огромный дисплей и сильную батарею
ESET обнаружила первый шифратор для Android с функцией блокировки экрана
